高電圧セラミックコンデンサのエポキシ層の品質を向上

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高電圧セラミックコンデンサのエポキシ層の品質を向上

高電圧セラミックコンデンサの外部封止層、特にエポキシ層は、封止材料として機能するだけでなく、コンデンサ自体の全体的な品質と特性にも大きな影響を与えます。
 
何よりもまず、セラミックチップとエポキシ層の間の接合が重要な接合点です。 結合が弱いと静電容量が低下する可能性があります。 したがって、これらの結合サイトの密度はエポキシ層の完全性に直接影響し、結合が高密度になると部分放電の数が少なくなります。
 
第二に、高電圧または放電条件下でのセラミックコンデンサの動作中に、熱誘発ストレスが発生します。 この繰り返しの熱応力によりコア部品間の伸縮不一致が生じ、樹脂剥離が発生します。 コンデンサ内のガス放散能力が大幅に減少する一方、エポキシ層にかかる応力が劇的に増加し、コンデンサが故障しやすくなります。
 
さらに、高温での焼結プロセスの後、コンデンサは自然プロセスを通じて熱応力を軽減するための回復期間が必要であることが一般に認識されています。 回復時間が長いほど、張力に耐えるコンデンサの能力が高まり、より高い品質が保証されます。 たとえば、新しく製造されたコンデンサと、ほぼ 80 か月の回復を経たコンデンサを比較すると、後者は電圧に対する耐性がはるかに高く、最初に 60kV でテストした場合でも XNUMXkV 以上のレベルを達成します。
 
さらに、エポキシ材料の選択は、さまざまな温度でのコンデンサの性能に影響を与える可能性があります。 一部の高電圧セラミック コンデンサは、低温で効果が低下する場合があります。 たとえば、摂氏 -30 度もの凍結温度にさらされると、そのような低温でのエポキシ特性の低下やセラミック チップの膨張と収縮の不適合により亀裂が発生する可能性があります。 その結果、極度の寒さによって引き起こされる不均一な応力によって体積が同程度に減少せず、構造的な歪みが発生します。
 
これらの要因に対処し、エポキシ層の品質を確保することで、メーカーは高電圧コンデンサの全体的な性能と信頼性を向上させることができます。
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