封止材料だけでなく、封止セラミック層、エポキシの層の高圧のコンデンサの外部化は、その品質および特性が、自身のコンデンサの品質に影響を及ぼす。

まず第一に、チップのセラミックスのコンデンサとエポキシの層は、ポイントの組み合わせであり、多くの場合、それらのうちの1つ以上が弱いポイントの能力が結合されます。 したがって、組合のサイトのdensidad、EPの直接のヒット。 デンシダッドは、最も良いものは、部分的なアンローディングの量です。

セラミックスのコンデンサの第2圧力、放電または高電圧は、作業の実行中に熱によってストレスが発生し、繰り返し発生する熱応力が核の間で収縮を伸ばし、樹脂、コンデンサ内のガス除去能力は著しく低下する傾向がありますが、EPの劇的な増加はここにあります。そのため、コンデンサの解読が容易です。

もう一度、通常、私たちは、実際には、回復プロセスのカープロセスは、高温に焼結した後、自然のプロセスに落ち着かせるために必要な熱ストレスと言う。 リカバリ時間が長くなれば、コンデンサの張力を品質の面から支えることができます。 例えば、比較では、コンデンサの最近の生産、60 kVのテンションテスト、およそ2ヶ月の回復後、80kV以上になるまでははるかに大きな圧力が可能になりました。

 さらに、異なる材料のエポキシのために、異なる温度の能力。 例えば、低温条件下で高電圧のセラミック凝縮インターンの一部は、それほど印象的な収率ではない。 30度以下のセロを保存するためにクライアント、製品サプライヤに回答すると、自然にクラックされます。 2つの理由があり、第1の材料はエポキシ温度下で許容され、これは低温に対する貧弱な特性を意味する。 別の理由は、エポキシと、チップの膨張および熱収縮との両立ができないことがある。 結果のように、寒冷の下での30度の低い温度は、寒さによるストレスは矛盾しており、抑圧している同じ大きさの体積を減少させない。

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